"A clever person solves a problem. A wise person avoids it." Albert Einstein

Leistungen > RF-, Mikrowellen- und Analog Design

Unser HW-Team entwickelt im Bereich DC bis Mikrowelle. Unsere Leistungen umfassen alle Phasen des Designs, vom Konzept über Implementierung, Leiterplattenentwurf, Prototypenerstellung und Test bis hin zur Unterstützung in der Produktion.

Konzeptphase

Die Produktanforderungen werden hinsichtlich Erreichbarkeit geprüft, eine Grundarchitektur wird gewählt und bezüglich der Anforderungen evaluiert. Wenn mehrere Möglichkeiten bestehen, wird unter diesen die optimale ermittelt. Diese Optimierung erfolgt auch bezüglich der eingesetzten Komponenten und Technologien.

Je nach Produkt kann das Architekturdesign sich über die Bereiche Hardware, digitale Hardware, Signalverarbeitung oder Software erstrecken.

Es schließen sich Simulationen und/oder Messungen an, um das Risiko für die nächste Phase-die Implementierung-zu minimieren. Üblicherweise wird der Dynamikbereich einer Applikation mit einem zugeschnittenen Pegel-Modell ermittelt.

Für RF-Front Ends sind z.B. zu erwartende Spuriousprodukte zu ermitteln, für Signalverarbeitung sind FPGA- und DSP-Ressourcen zu definieren und generell auch immer die Anforderungen an CPU, Speicher und Steuerungslogik. Interfaces sind ebenfalls zu definieren (Stecker, Signale, Pinbelegung).

Falls erforderlich sind auch Key-Komponenten festzulegen. Am Ende der gesamten Phase steht der sogenannte Main Definition Report.

Image 6 Implementierung

In dieser Phase werden detaillierte Schaltpläne gemäß der festgelegten Architektur erstellt. Die Komponentenbibliothek wird um neue Bauelemente erweitert. Zur Erstellung der Schaltpläne wird in der Regel ORCAD Capture oder ALTIUM verwendet. Zur Verifikation des Schaltungsentwurfes werden Simulationstools wie MATLAB, Mathcad, PSpice, MW Office oder Agilent Genesys usw. genutzt.

Einzelne Schaltungsteile werden auf Demo-Boards oder speziellen Prototyping-Boards erprobt.

Zur Materialbeschaffung und Kostenkalkulation wird eine Stückliste erstellt. Relevante Daten zur MTBF-Berechnung werden ermittelt.

Wir haben Erfahrung mit Synthesizern und vielfältigen Oszillatortypen (mit Quarzen, mir diskretem Aufbau oder in Mikrostrip-Technologie), Frequenzteilern, PLL-Schaltungen im Integer- oder Fractional- Mode usw.

Wir sind vertraut mit den Eigenschaften von Teflon- und FR4-Basismaterial. Selbstverständlich sind wir auch in der Lage diverse Analogschaltungen, lokale Power Supplies, AD- und DA-Wandler und digitale Interfacebausteine optimal auszuwählen.

Zur Verhinderung unerwünschter Nebenprodukte beim Mischen oder von Übersprechen sowie von Rauschsignalen entwickeln wir applikationsspezifische Filter mit Fokus auf bestmöglichem Preis-/Leistungsverhältnis.

Ständige Reviews und die Verwendung von Design-Checklisten sichern die Qualität unserer Implementierungen.

Image 6 Leiterplattenentwurf

Wir sind Experten im Einsatz der Werkzeuge Cadence Allegro und Altium.

Zu Beginn eines Entwurfs werden noch fehlende Bauelemente-Footprints in der Komponentenbibliothek ergänzt und der Lagenaufbau der Leiterplatte wird festgelegt.

Der Belegungsgrad der Leiterplatte (CBR=Components to Board Ratio) wird mit Hilfe der vorhandenen Bauelemente-Footprints und der geplanten Boardabmessungen ermittelt.

Durch den Import vorgefertigter Blöcke können Placement und Rooting beschleunigt werden.

Nach dem Placement wird das erste Review des Boards durchgeführt.

Es gehört zu den Fähigkeiten eines erfahrenen PCB (Printed Circuit Bord = Leiterplatte) -Layouters, auf optimales Routen, Verlegen von Masseverbindungen und die Einhaltung von vorgegebenen Impedanzen und Filterwirkungen zu achten. Bei digitalen Highspeed-Verbindungen ist auf die Einhaltung von Impedanzen, differenziellen Leitungsbedingungen usw. zu achten. Zum Leiterplattenentwurf gehört auch die Optimierung des EMV-Verhaltens und die der Signalintegrität auf den Leitungen sowie ebenfalls die Einhaltung fertigungstechnologischer Forderungen. Am Ende des PCB-Designs liegen die sogenannten Gerber-Daten und/oder ODB++ - Daten als Input für die Produktion vor.

Image 6 Leiterplattenbestückung

Je nach Anforderung muss die optimale Bestückung gewählt werden. Sollten Sie nicht über die Möglichkeit der Prototypenfertigung verfügen, können wir das gern mit unseren Netzwerkpartnern für Sie übernehmen.

HW/SW-Integration

Das Debugging der HW findet mit den Prototypen-Boards statt. Nachdem die HW grundsätzlich funktioniert, wird der FPGA-Inhalt eingespielt und die notwendige Firmware auf das Board gebracht. An diesen Schritt schließt sich die Evaluierung der HW-Parameter, häufig unter Nutzung speziell entwickelter Testsoftware, an.

Image 6 Typprüfungen

Entwickelte Produkte müssen in dieser Phase gegen die Anforderungen des Datenblattes und auf die Einhaltung internationaler Standards bezüglich EMV, mechanischer Stabilität und Umweltgrenzwerten geprüft werden.

Wir sind in der Lage, die dazu von den entsprechenden Einrichtungen geforderten Dokumentationen zu erstellen, um eine Produktzertifizierung bzw. Conformance-Bescheinigung zu erhalten.

Produktionsunterstützung

Wir unterstützen Ihre Fertigungseinrichtung in der gesamten Produktlebensphase.

Möglich sind zum Beispiel Testaktivitäten (auf Board-Level, auf Modul-Level, Finaltest), Kostenoptimierungen, Komponentenersatz usw.

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